导热 灌封胶
HL-1108具有高热导率和优良绝缘性的室温固化 ，应用温度可到180℃
HL-1120具有高热导率和优良绝缘性的室温固化树脂，应用温度可到200℃。
导热 ，是热导性化合物，用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的 也用于此配方中。由于导热 具有良好热传导性，封装电子部件的散热性得到了可靠保证，同时降低器件内部的内应力对其长时间工作有着很好的保护作用。 导热 以双组分形式供应，可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外，还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时，应当首选此导热 产品作为半导体、电子部件和装置的封装材料。
导热 化合物的性质
颜色 |
黑色 |
黑色 |
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热膨胀系数in/in/℃ |
20x10-6 |
18x10-6 |
热扭曲温度℃ |
180 |
220 |
粘度（混合的）cps |
40-45M |
95-100M |
抗挠强度（psi） |
13,000 |
13,500 |
挠曲模量（psi） |
2x10-6 |
2x10-6 |
抗压屈服强度（psi） |
14,200 |
14,500 |
拉伸强度（psi） |
9,000 |
8,500 |
悬臂梁式冲击强度lb/in.notch |
0.30 |
0.25 |
硬度，肖氏D |
95 |
95 |
可加工性 |
高速分散 |
高速分散 |
电学性质 |
〉 20KV |
〉 20KV |
介电常数（10-2到1010cps） |
4.0 |
4.5 |
耗散因子 |
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频率60cps |
0.01 |
0.008 |
频率105cps |
0.02 |
0.01 |
体积电阻率 |
8.9 x1015 |
5 x1016 |
表面电阻率 |
7.2 x1015 |
8.5 x1015 |
介电强度，伏/密耳 |
420 |
450 |
电弧电阻，sec |
80 |
100 |
导热系数
|
1.4 |
2.0 |
树脂固化剂 |
100:5 |
100:5.5 |
适用期 |
1小时 |
1小时 |
固化 |
4小时，室温或温热 |
2小时，70℃ |
后固化 |
48小时，室温 |
2小时，150℃ |
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